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从芯片上市公司业绩浅窥“中国芯”发展近况

   2019-09-12 1730
核心提示:物换星移几度秋,2019已经过去一半有余,各大企业上半年的业绩情况也陆续披露。今天,我们就将目光聚焦于数家具有代表性的芯片厂
 物换星移几度秋,2019已经过去一半有余,各大企业上半年的业绩情况也陆续披露。今天,我们就将目光聚焦于数家具有代表性的芯片厂商,以浅窥“中国芯”发展近况。
 
  北京君正:两大业务齐发力,欲通过收购切入存储市场
 
  北京君正拥有全球前沿的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术,面向智能家居家电、二维码、智能门锁、智能穿戴、生物识别和智能视频等领域推出多个系列的芯片产品。2019年5月,北京君正宣布拟收购半导体企业北京矽成100%的股份,引起各大券商关注。
 
  8月2日,北京君正发布2019年半年度报告。报告期内,北京君正实现营业收入14,397.96万元,同比增长40.30%;实现净利润3,696.18万元,同比增长211.61%,其微处理器芯片业务与智能视频芯片业务营收稳中向好。不难发现,北京君正从2016到2019Q2的营收同比增速均超过40%,极富增长潜力。
 
  紫光国微:积极布局智能物联领域,发展势头强劲
 
  紫光国微的主要业务为集成电路芯片设计与销售,包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片,分别由旗下三个核心子公司承担。
 
  8月22日,紫光国微发布2019年半年度报告。2019年上半年,紫光国微实现营业收入155,908.55万元,较上年同期增长48.05%。实现归属于上市公司股东的净利润19,279.79万元,较上年同期增长61.02%。
 
  业绩增长的原因主要为:智能安全芯片产品销量及销售额增长强劲;特种集成电路业务的大客户数、合同量、销售额均大幅增长。不过,聚焦“安全芯片”领域的紫光国微并非毫无忧虑,报告期内存储行业进入下行周期,国际贸易摩擦也对石英晶体产品的出口产生不利影响,均对其业绩产生一定的负面影响。
 
  晶方科技:晶圆级芯片尺寸封装技术位居前沿,市场拓展+产业延伸
 
  晶方科技拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线,主要专注于传感器领域的封装测试业务,封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。
 
  2016年晶方科技开始自主创新开发FANOUT技术,并于2018年在高端安防领域成功实现规模量产;2019年1月,晶方科技收购荷兰光电传感器企业Anteryon公司73%股权,此举对积极开发拓展3D深度识别领域(结构光、TOF等)的封装工艺与器件制造能力大有裨益。
 
  8月25日,晶方科技发布2019年半年度报告。2019上半年,晶方科技实现营业收入20,047万元,同比下降27.91%;归属母公司股东净利润2,156万元,同比下降10.99%。其营业收入及利润下降,主要是因为上半年全球半导体行业整体处于下行态势,公司产品出口比例较高。
 
  富瀚微:IPC厚积薄发,与海康威视合作日益加深
 
  富瀚微作为安防监控芯片和解决方案供应商,产品广泛应用于专业安防、消费类安防等领域,第一大客户是全球安防巨头海康威视,近两年,旗下产品进入汽车电子、智能楼宇、智能消防等领域。
 
  8月30日,富瀚微发布2019年半年度报告。报告期内,富瀚微基于H.265视频编解码的IPC SoC产品实现量产,汽车电子产品及方案市场推进顺利,实现营业收入2.19亿元,比上年同期增长7.13%;实现归属于上市公司股东的净利润3,701.08万元,比上年同期下降3.76%。
 
  国科微:立足图像和视频编解码核心技术,拥有ISP团队
 
  国家集成电路产业投资基金主要以协议转让、定增方式介入上市公司。主要专注于智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网四大领域的国科微,作为一家拿到国家集成电路大基金投资的深交所上市公司,每年将营业收入的20%以上用于研发,拥有自主开发ISP图像处理技术,已成为国内北斗导航定位芯片主流供应商之一。
 
  8月30日,国科微发布2019年半年度报告。报告期内,国科微实现营业总收入 12,428.44 万元,同比增加 26.39%,较去年同期略有增长。值得一提的是,2019年以来,多个主要产品开始销售放量,如全国标超高清4K解码芯片GK6323即将实现量产,新一代北斗导航芯片GK9701已进入研制阶段。
 
  中芯国际:聚焦FinFET技术,欧亚区收入成长迅速
 
  9月4日,中芯国际发布2019年半年度报告。2019上半年,中芯国际合计录得收入约14.60亿美元,毛利率18.7%,税息折旧及摊销前利润6.0亿美元。来自于中国内地及香港、北美区及欧亚区的收入佔比分别为55.5%、29.7%及14.8%。其中,欧亚区收入成长迅速,同比上升43.9%。
 
  据悉,中芯国际在先进制程研发方面已取得突破性进展,力图把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。第一代FinFET技术已进入风险量产,预计在2019年底贡献有意义的收入,第二代FinFET N+1技术平台也已开始进入客户导入。
 
  除此之外,晶圆代工厂台积电、AI芯片企业云知声也值得关注。前者于9月10日公布8月合并营收1,061.18亿元,为历史新高,月增25.2%、年增16.5%,累计前八个月合并营收6,505.78亿元,年增0.6%,可谓是气势如虹,业内人士更进一步看好台积电第4季营运。后者则在7月10日签署上市辅导协议,计划首次公开发行A股股票并在上海证券交易所科创板上市。
 
  结语:高科技行业因其技术壁垒和巨大的生产效率两大因素,竞争力边际很低。而且在高科技领域,先发且掌握技术优势的企业会一直主动投资于技术升级。因此,我国芯片厂商虽已取得一定的成就,但仍需奋起直追,逐步缩小与欧美的差距。
 
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