深圳市红叶杰科技有限公司  

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是否有现货：	是	认证：	UL认证
类型：	其它	形成方式：	其它
孔径大小：	细孔硅胶	水分：	0.00001
型号：	Hy-9	规格：	25kg 200kg
商标：	Hy	包装：	铁桶包装
产量：	88888

电源模块灌封胶 电子灌封胶基本介绍 电源模块灌封胶：一款专业用于电子产品灌封的硅胶，可加温也可室温固化，通过UL、ROSH、FDA认证证书。无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注。 电源模块灌封胶 电子灌封胶性能特点

1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、 容易修补；
4、高频电气性能好，无溶剂，无固化副产物放出；

电源模块灌封胶 电子灌封胶技术参数

操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	10：1
	可操作时间（min）	20～30
	固化时间（hr，基本固化）	3
	固化时间（hr，完全固化）	24
	硬度(shore A)	15±3

电源模块灌封胶 电子灌封胶使用说明 有机硅灌封胶使用了新型技术，在无需加热的条件下，就能固化完全。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。 电源模块灌封胶 电子灌封胶采购须知

装规格
20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)，塑料桶包装
贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。