| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 常温固化成型 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy-9 | 规格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶/胶桶 |
| 产量： | 8888 |
集成电路灌封胶绝缘灌封胶基本介绍 为了提高电子元件器的可靠性与稳定性，一般会在电子内部灌一层电子灌封胶，利用电子灌封胶的导热性与电气绝缘性，灌封后可有效有提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，起到一定的散热作用，能有效保证电子元件器的使用稳定性。
集成电路灌封胶绝缘灌封胶性能特点 1、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。
2、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
3、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。
4、固化过程中不收缩，具有 的防水防潮和抗老化性能。
5、灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。
| 性能指标 | A组分 | B组分 | |
| 固 化 前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
| 粘度（cps） | 3000±500 | 3000±500 | |
| 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
| 混合后黏度 （cps） | 2500～3500 | ||
| 可操作时间 （min） | 120 | ||
| 固化时间 （min，室温） | 480 | ||
| 固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
| 固 化 后 | 硬度(shore A) | 25±5 | |
| 导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
| 阻燃性能 | 94-V0 | ||
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使电子灌封胶不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
包装规格：
常规：50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)
贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。