| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 其它 | 水分： | 0.00001 |
| 型号： | Hy-9 | 规格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶包装 |
| 产量： | 8888 |
透明电子灌封胶 可修复电子灌封胶基本介绍 透明可二次修复的电子灌封胶是一款带粘性的透明凝胶，可以轻易附于产品上面，也可以轻易移除于产品，很适合用于需要二次修复的电子元器件。广泛用密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防腐、防潮、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。 透明电子灌封胶 可修复电子灌封胶性能特点 低粘度，流平性好，适用于复杂电子元件的模压 固化块形成柔软的橡胶块，抗冲击性好 具有共同的耐热性，耐寒性，耐潮性；能 的延伸电子元件的运用寿命 加成型硅胶，可室温硫化也可加温硫化 透明电子灌封胶 可修复电子灌封胶技术参数
| 1 | 可使用时间 （In commission time h 25℃） | 0．5-1h |
| 5 | 整体固化时间（Entirely sulfuration time h 25℃ ） | 4-8h |
| 6 | 邵氏硬度 （Hardness JIS A） | 30-35A |
| 7 | 体积电阻率 (Volume resistivity Ωcm) | ≥1×1014 |
| 8 | 击穿电压(Strength of breakdown voltage kv/mm) | 18-25 |
| 9 | 介电常数 (Dielectric constant 1MHZ) | 3．5 |
| 10 | 介电损耗角正切 (Dielectric loss 1MHZ) | ≤4×10-3 |
| 11 | 导热率 (Thermal conductivity w/m.k | 0.85-0.90 |
| 12 | 阻燃等级（File#E330286） | UL94V-0 |
1 、计量：准确称量A 组分和B 组分（固化剂）。
2 、搅拌：将B 组分加入装有A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完全固化需8 ～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
本产品为 非危险品。储存和运输时应防止雨淋和曝晒。储存在阴凉(25℃以下)、通风干燥处， 并确保包装严密，不能混入酸、碱物质。保质期：6个月。(当出厂时间较长或固化不佳时，可增加0.2-2g固化剂)
注意事项：在施工时避免接触眼睛。
