是否有现货: | 是 | 认证: | UL 认证 |
类型: | 有机硅胶 | 形成方式: | 常温固化成型 |
孔径大小: | 细孔硅胶 | 水分: | 无水分 |
型号: | Hy | 规格: | 5公斤 25公斤 200公斤 |
商标: | Hy | 包装: | 铁桶/胶桶 |
产量: | 666666 |
透明凝胶灌封胶 好拆除有机硅灌封胶基本介绍 透明凝胶灌封胶是一款有机硅新型绝缘防水材料,与普通有机硅灌封胶不同之处,它透明很好,可以很清楚的看到电子里面的元件器,而且自带粘性,可以很好的附于产品。也可以很好的剥离产品中,自带恢复弹性,因此,很适合需要二次修复的电子产品灌封密封用,环保,绝缘、防水、抗静电的性能特点。

·不含溶剂,对坏境无污染;
·耐高低温性能优异,可在-50-250℃下长时间使用;
·产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;
·产品固化后透光性能佳;
·产品耐紫外性能优异。
外观Appearance | 无色透明液体 | 无色或微黄色透明液体 |
粘度Viscosity(mPa.s) | 3000±500 | 3000±500 |
混合比例Mix Ratio by weight | 10:1 | |
固化后性能 | ||
硬度Hardness(Shore A) | 15 | |
拉伸强度Tensile Strenght(MPa) | 9.5 | |
断裂伸长率Elongation(%) | 120 | |
折关指数Refractive Index | 1.41 | |
透光率Transmittance(%)450nm | 95(2mm) | |
体积电阻率Volume Resistivity Ω | >=1.0*1016 | |
热膨胀系数CTE(ppm/℃) | 280 | |
导热系数[W(m.k)] | >=0.2 | |
阻燃性 | UL94-V0 | |
介电绝数(kv/mm) | >=25 |
(1)根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
(2)将A、B靓足分在干燥容器中混合,搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡;
(3)将待封装原件清洗干净,烘干后,讲混合胶倒入,使其浸润完全;
(4)将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度, 条件为:先在室温下固化2H,再在100℃下固化2H。
注意事项
此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
封装前,应保持LED芯片的干燥;
产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金
属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装
铁桶真空包装:22KG/组,220KG/组
提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有一定参考;但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务必在使用前进行测试评估。