| 是否有现货: | 是 | 认证: | FDA认证 | 
| 类型: | 有机硅胶 | 形成方式: | 其它 | 
| 孔径大小: | 细孔硅胶 | 水分: | 无水分 | 
| 型号: | Hy | 规格: | 10公斤 25公斤 200公斤 | 
| 商标: | Hy | 包装: | 铁桶/胶桶 | 
| 产量: | 666666 | 
发泡硅胶工艺 发泡硅胶操作流程基本介绍 发泡硅胶工艺:发泡硅胶操作起来还是比较简单的,不用抽真空。 1:1搅拌灌注模具内便可,用于大批量生产的则需要用于机器操作,对于操作时间与搅拌有一定的要求,因为这会关系做出来的产品表面效果与发泡孔径的均匀度。在操作过程也要注意与任何其他缩合型硅胶相接触,否则会引起固化剂中毒,造成硅胶不会固化的现象。水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化,使用时不能混入或接触这些物质。
                                  发泡硅胶工艺 发泡硅胶操作流程性能特点                                   是一种纯有机硅材料经化学发泡而成,发泡后其孔径小且细腻均匀。环保型材料,生产出来的产品  无味,安全卫生。                                  密封,防尘,防潮,气密和遮光,隔振,防火。                                  使用在电子设备和车辆内部的隔振。
可供冲制各种具有严格要求的密封垫圈、垫板。
在受潮遇水或温度升高时,变化较小,即使短路燃烧生成的二氧化硅仍为绝缘体,这就保证电气设备继续工作,所以 适宜制作电线、电缆、引接线

|   型号  |                  粘度(cps)  |                  操作时间(min)  |                  固化时间(hr)  |                  硬度 (邵氏C)  |                  发泡倍数(times)  |               
|   HY-F662  |                  20000  |                  3-5  |                  24  |                  30±3  |                  2.0±0.5  |               
|   HY-F663  |                  16000  |                  3-5  |                  24  |                  5±3  |                  3.0±0.5  |               
|   HY-F664  |                  10560  |                  3-5  |                  24  |                  10±3  |                  4.0±0.5  |               
|   HY-F665  |                  12800  |                  3-5  |                  24  |                  10±3  |                  5.0±0.5  |               
|   HY-F666  |                  7120  |                  3-5  |                  24  |                  10±3  |                  6.0±0.5  |               
|   HY-F667  |                  6440  |                  3-5  |                  24  |                  5±3  |                  7.0±0.5  |               

                                  发泡硅胶工艺 发泡硅胶操作流程采购须知                                   包装及储藏:10KG、20KG、200KG
放置阴凉通风处,可保质6至12个月。
禁:太阳暴晒,高温烘烤。
杜绝让加成型发泡硅胶与含氮、硫、磷、锡、铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚、水等接触。加成型发泡硅胶是食品、医疗级硅橡胶,如与含有重金属的物质接触会使其出现发粘、不发泡、发泡不完全等现象。

                        
