| 是否有现货： | 是 | 认证： | MSDS认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy | 规格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶/胶桶 |
| 产量： | 666666 |
耐用耐磨的抗静电移印硅胶基本介绍
在冬天，静电特别容易产生，尤其是普通胶头在不断的挤压上油墨，下压产品时，那么普通胶头表面富集的静电就很容易把灰尘，脏东西吸附在胶头表面，使胶头的转印效果变差。抗静电移印硅胶就很好地解决了静电吸附灰尘的这个问题。针对于电子元器件：电容、芯片、电路板、手机玻璃等，防静电胶头不产生静电，不会破坏电子元器件内部，特别适合于那些已经焊接在电路板上的元器件。
耐用耐磨的抗静电移印硅胶技术参数 性能参数（HY-933加成型环保级）：状态：流动性液体
抗静电值：10的6-10次方线收缩率(%)：≤0.1
固化时间( hours )：2-4h颜色：红色或者白色（混合后）
操作时间( minsmin）：0.5H 硬度 (A°)：34±2
拉伸强度( Mpa )：3.0比重( g/cm）：1.15
粘度 (CS)：18000±1000 固化剂混合比例(%)：9：1
抗撕裂强度 (kN/m )：8伸长率(%)：380
a、处理模具（洗洁 清洁、干燥、擦拭脱模剂：洗洁 /凡士林）
b、按AB9:1的比例称量好，算好硅油添加比例混合搅拌均匀
c、将搅拌好的胶浆倒入三分之一到模具中
d、将倒入胶料的模具及混合好的AB胶料一起放置真空机中进行排泡处理
e、排泡后将剩下的胶料沿着模具边缘缓慢灌入，以免过快再次带入气泡。
（备注：1.如果在此过程没有将胶混合均匀，会出现胶头成型后硬度不一的现象
2.排泡处理时如果因为初次使用，并没有真空机，可以将没有抽真空的胶料倒入少量到模具里，以覆盖薄薄的一次，并确认表面没有任何的气泡后再次倒入少量，一定要确认没有气泡存在，因这一层成型后与移印的产品表面接触，后再缓慢倒入AB混合的胶料，同时可以在选择固化剂剂的时候也选择比较慢的，让其胶体有充分的时间排除因为混合产生的气泡）
固化：待产品固化（一般为24小时）-放置24小时后进行使用
印刷品的线条和文字不清楚，出现模糊现象。
1、移印胶头太软 ，建议用稍微硬点的移印胶头（制作胶头时硅油比例降低）；
2、移印胶头的形状选择不当，可以换其他形状的移印头进行尝试；
3、凹版腐蚀不 或凹度较深，不适合产品，需要重新制作腐蚀一块深度适中的凹版；或者是凹版材料类型选择不当 （选用合适的凹版类型，例如用钢版取代聚酯版。）
4、油墨过于粘稠 （往油墨中加一些稀释剂）或者油墨过稀 （减少油墨中稀释剂的用量），油墨干燥速度太慢（换一种干燥速度 的稀释剂）
其它可能原因 工件夹具没有达到足够稳定（换一个新的工件夹具），高速印刷导致移印头出现变形（降低印刷速度，如有必要，在油墨准备转移之前稍微停顿一会，目的是让移印头变形得到恢复）。
