| 是否有现货： | 是 | 认证： | MSDS |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 液体双组份室温硫化 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 0.01% |
| 型号： | Hy- | 规格： | 25kg |
| 商标： | 红叶硅胶 | 包装： | 铁桶 |
| 产量： | 80000000000 |
绝缘防水灌封胶电子元件封装胶产品用途:
LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封
绝缘防水灌封胶电子元件封装胶产品特性及应用：
是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
绝缘防水灌封胶电子元件封装胶典型用途:
1.一般电器模块灌封保 显示屏户外灌封保护
绝缘防水灌封胶电子元件封装胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份=10：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
绝缘防水灌封胶电子元件封装胶固化前后技术参数：
性能指标A组份B组份 固化前外观黑色粘稠流体无色或微黄透明液体 粘度（cps）2500±500- 操作性能A组分：B组分（重量比）10：1 可操作时间（min）20～30 固化时间（hr，基本固化）3 固化时间（hr，完全固化）24 硬度(shoreA)15±3 固化后导热系数[W（m·K）]≥0.2 介电强度（kV/mm）≥25 介电常数（1.2MHz）3.0～3.3 体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016 阻燃性能94-V1以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
绝缘防水灌封胶电子元件封装胶使用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
绝缘防水灌封胶电子元件封装胶
包装规格：包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)
