| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL 认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy | 规格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶/胶桶 |
| 产量： | 666666 |
AB双组分电子灌封胶 红叶电子灌封胶厂家基本介绍 AB双组分电子灌胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反响中不发作任何副产物，适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃功能够到达UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令需求。
AB双组分电子灌封胶 红叶电子灌封胶厂家性能特点 低粘度，流平性好，适用于复杂电子元件的模压 固化块形成柔软的橡胶块，抗冲击性好 具有共同的耐热性，耐寒性，耐潮性；能 的延伸电子元件的运用寿命 加成型硅胶，可室温硫化也可加温硫化 
AB双组分电子灌封胶 红叶电子灌封胶厂家技术参数 | 固化时刻 （hr，基本固化） | 3 |
| 固化时刻 （hr，彻底固化） | 10 |
| 硬度(shore A) | 10±3 |
| 导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.2 |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 |
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 |
| 阻燃功能 | 94-V0 |
4.应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，坚持相应的固化时刻，如果运用厚度较厚，固化时刻可能会超越。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬天需很长时刻才干固化，主张采用加热方法固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下通常需8小时摆布固化。
3.超越保存期限的商品应承认有无反常后方可运用。
