| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy-9 | 规格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶包装 |
| 产量： | 8888 |
电子元器件防水灌封胶基本介绍 防水灌封胶是一款1：1的环保加成型灌封胶，通过UL认证，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反响中不发作任何副产物，产品用途：LED灌封胶、LCD电子显示屏、广告灯、电子线路灌封。 电子元器件防水灌封胶性能特点
1、安防水绝缘导热电子密封胶商品为双组份有机硅电子元器件灌封资料。
2、商品分A、B两组份包装，将A、B两组份按份额混兼并充沛拌和均匀，即可进行灌封。
3、电子密封胶主要起防水、防潮、绝缘、导热、阻燃、减震、消音等功能。
| 性能指标 | 混合后 | |
| 固化后 | 针入度PENETRATION(MM) | 19±2 |
| 导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.2 | |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | |
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | |
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | |
| 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | |
| 阻燃性能 | 94-V0 | |
1 、计量：准确称量A 组分和B 组分（固化剂）。
2 、搅拌：将B 组分加入装有A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完全固化需8 ～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
灌封胶注意事项：
1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！
2、注意在称量前，将A 、B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！
电子元器件防水灌封胶采购须知20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
