| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy-9 | 规格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶包装 |
| 产量： | 8888 |
可修复电子灌封胶 凝胶电子灌封胶基本介绍 可修复电子灌封胶是一款透明的灌封胶，这款胶带有粘性，成型后像果冻差不多，它可以粘附于产吕表面，起到防水、防潮的作用，但又可以很好的离除于产品表面，所以很适合一些需要二次修复的电子产品灌封用。 可修复电子灌封胶 凝胶电子灌封胶性能特点
室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
产品用途：LED灌封胶 、LCD电子显示屏、线路板的灌封。
可修复电子灌封胶 凝胶电子灌封胶技术参数| 性能指标 | A组分 | B组分 | 性能指标 | 混合后 | ||
| 固化前 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 | 固化后 | 针入度PENETRATION(MM) | 19±2 |
| 粘度（cps） | 600±200 | 800±200 | 导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.2 | ||
| 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 混合后黏度 （cps） | 1800±800 | 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | |||
| 可操作时间 （hr） | 1-2 | 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | |||
| 固化时间 （hr，室温） | 8 | 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | |||
| 固化时间 （min，80℃） | 20 | 阻燃性能 | 94-V0 | |||
1 、计量：准确称量A 组分和B 组分（固化剂）。
2 、搅拌：将B 组分加入装有A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完全固化需8 ～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
可修复电子灌封胶注意事项：
1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！
2、注意在称量前，将A 、B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！
4、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！
可修复电子灌封胶 凝胶电子灌封胶采购须知 一对一的售后服务体系、跟踪到户。 长期为您提供原材料的技术指导。 稳定的供货周期，货源充足、现货可发。 产品实现“三包”（包退、包换、包指导使用）。
