| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL 认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy | 规格： | 10公斤 50公斤 200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶/胶桶 |
| 产量： | 666666 |
电子元件灌封胶 防霉阻燃密封胶基本介绍
目前，集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机已广泛采用有机硅灌封胶灌封，胶层内的元件清晰可见，并可用 到胶层逐个探量元件的参数。对于损坏的元件，可将它从胶层内取出更换，操作简便，更换后仍可用室温硫化硅橡胶重新灌封修补。用有机硅灌封胶的电子组合件或整机具有优异的绝缘、防潮、防震性，可在苛刻条件下长期使用。
有机硅灌封胶还可变用来灌封电子计算机记忆元件内储存磁心板，使其具有杰出的防震、 潮、防尘防腐等性能，工作可靠性大为提高。
采用有机硅灌封胶灌封电视机高压包，可有效地防止由于机件产生放电而引起显象管损坏的现象，从而保证电视机长期正常运转。
有机硅灌封胶还被广泛应用于家用电器（微波炉、电磁炉、洗碗机、空调等）、灯饰器件、线路板、电源模块、变压器、汽车HID按定器、电子元器件粘接、固定和密封。LED显示屏灌封，电熨斗、高温空气过滤器、高温管道、高温烘箱等的粘接密封等。
电子元件灌封胶 防霉阻燃密封胶性能特点 本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。 电子元件灌封胶 防霉阻燃密封胶技术参数| 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 | 固化后 | 针入度PENETRATION(MM) | 25±3 |
| 粘度（cps） | 3500±800 | 2000±800 | 导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.8 | |
| A组分：B组分（重量比） | 1：1 | 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 混合后黏度 （cps） | 2500±500 | 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 可操作时间 （hr） | 1-2 | 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 固化时间 （hr，室温） | 8 | 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
| 固化时间 （min，80℃） | 20 | 阻燃性能 | 94-V0 | ||
- 使用之前，含填料的组分需要利用手动或机械进行搅拌5~10分钟。使填料与胶料充分混合均匀，以防产品混合不均匀而带来质量问题。固化剂组分应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
- 使用时，应按照规定重量比称重混合，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
- 混合均匀后用户可根据需要进行真空脱泡，可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。脱泡后可减少灌封胶内部气泡，从而减少对散热绝缘等性能的影响。
- 环境温度越高，固化越快，操作时间越短。加成型硅胶加热可大大缩短硫化时间，缩合型产品一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
- 调配好的胶料，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会浪费或灌封效果不良。
- 产品灌注好之后，等胶料基本固化后即可进入下一步工序。
电子元件灌封胶 防霉阻燃密封胶采购须知阻燃性能为电子灌封胶又重要指标，目前比较 认证是UL认证，UL94试验共有五种：
a． B级的水平燃烧试验
b． 94V-0、94V-1、94V-2级的垂直燃烧试验
c． 94 5-V级的垂直燃烧试验
d． 用辐射板的火焰蔓延指数试验（按ASTM E 162的标准测定这里不作介绍）
e． 94VTM-0,94VTM-1,94VTM-2级的垂直燃烧试验
有机硅电子胶通常用的是94V-0、94V-1、94V-2级的垂直燃烧试，94V-0级阻燃性能 。
