| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL 认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy | 规格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶/胶桶 |
| 产量： | 666666 |
电路板电子灌封胶 PCB电子灌封胶 基本介绍
电子灌封硅胶双组份有机硅硅凝胶,是用有机硅合成的一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用
于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系。
·低粘度，流平性好，比重轻，不粘灯。
·产品属于脱醇反应对LED产品套件不产生腐蚀。
·耐热性、耐潮性、耐寒性 ，应用后可以延长电子配件的寿命。
·可拆卸性，密封元器件可取出更换，再灌胶修补不留痕迹。
| 功能指标 | A组分 | B组分 | |
| 固 化 前 | 外观 | 通明粘稠流体 | 无色或微黄通明液体 |
| 粘度（cps） | 2500±500 | - | |
| 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
| 可操作时刻 （min） | 30～60 | ||
| 固化时刻 （hr，基本固化） | 3 | ||
| 固化时刻 （hr，彻底固化） | 10 | ||
| 硬度(shore A) | 10±3 | ||
1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！
2、注意在称量前，将A 、B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！
4、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！
5、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！,普通产品也可以不用底涂。
包装规格
20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg) ，塑料桶包装
电子封装硅凝胶贮存及运输
1、硅凝胶的贮存期为１年（25℃以下）
2、硅凝胶属于非危险品，可按一般化学品运输。
