| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy-9 | 规格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶包装 |
| 产量： | 8888 |
电子灌封胶材料 环保灌封胶厂家基本介绍 电子灌封胶材料：是用有机硅合成的一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系。如：电子电器部件,LED屏幕,风能电机, PCB基板等。以及各种电源模块，控制模块的粘结密封。 电子灌封胶材料 环保灌封胶厂家性能特点
●易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
● 双组份、常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；
●具有优异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；
● 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；
●防震－固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；
● 具有优异的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为保证电子产品的稳定性提供多重保障；
电子灌封胶材料 环保灌封胶厂家技术参数| 性能指标 | A组分 | B组分 | 性能指标 | 混合后 | ||
| 固化前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 | 固化后 | 针入度PENETRATION(MM) | 25±3 |
| 粘度（cps） | 3500±800 | 2000±800 | 导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
| 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 混合后黏度 （cps） | 2500±500 | 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | |||
| 可操作时间 （hr） | 1-2 | 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | |||
| 固化时间 （hr，室温） | 8 | 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | |||
| 固化时间 （min，80℃） | 20 | 阻燃性能 | 94-V0 | |||
1、混合：Ａ组份(基胶)与B组份(固化剂)按重量比例10:1或者1:1进行混合，混合可以手动或使用设备。
2、脱泡：混合后的胶料在灌模前应进行脱泡。少量使用时可在真空干燥器内进行，在真空下，胶料体积会发泡可增大4～5倍，因此，脱泡的容器体积应比胶料体积大4～5倍，几分钟后胶体积恢复正常，当表面没有气泡逸出时（约10分钟）即完成脱泡工序。
3、表面处理：胶料要接触的模具表面或需灌封的材料表面需处理干净后涂覆或浸泡硅胶。
4、固化条件：混合脱泡后的胶料置于100℃烘烤8-10分钟，或者120℃烘烤5分钟。常温25℃情况下固化时间约为10-24小时（根据操作时间），固化的温度和时间可根据工艺条件而定。
1、本产品基胶用22KG/组或者50公斤/组的包装。
2、本产品为非危险品，应密封贮存，并放在阴凉的地方，防止雨淋、日光曝晒。
3、本产品贮存期为半年。贮存过程中若粘度增大，在剪切力作用下（搅拌）即可恢复其流动性。建议使用时先将胶料放在容器中搅拌，然后加入固化剂混合。超期复验合格后仍可使用。
4、在操作过程中应避免接触缩合型硅橡胶硫化剂。可能引起胶料不硫化的还有胺类、含硫、磷等化学物。
