| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL 认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy | 规格： | 5公斤 25公斤200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶/胶桶 |
| 产量： | 666666 |
电子配件填充硅胶 发泡填充硅胶基本介绍 用于电子配件灌封填充用的材料一般选用发泡硅胶材料，发泡率2倍，比普通的有机硅成本低，因为它具有发泡效果，灌封效果也是很好的，易于操作、操作时间快，固化时间快，不用抽真空， 制作流程 简单。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃功能够到达UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令需求。
电子配件填充硅胶 发泡填充硅胶性能特点 1.质轻柔软、手感好;
2.线收缩率低、易操作，不产生移迁现象；
3.发泡倍数高；发泡均匀、稳定性好；
4.耐高低温、耐压缩、 无腐蚀性，良好的化学惰性；
5.环保 无气味、回弹性好、柔韧性好，通过SGS环保 认证。
| 型号 | 比例 | 颜色 | 粘度（cps) | 操作时间(min) | 基本固化时(min) | 完全固化时间（hr) | 硬度 （邵氏C） | 发泡倍数（times) |
| F662 | 1:1 | 白色 | 20000 | 2-3 | 10-15 | 1-2 | 15±3 | 2.0±0.5 |
| F663 | 1:1 | 白色 | 17000 | 2-3 | 10-15 | 1-2 | 12±3 | 3.0±0.5 |
注意事项：杜绝让加成型发泡硅胶与含氮、硫、磷、锡、铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚、水等接触。加成型发泡硅胶是食品、医疗级硅橡胶，如与含有重金属的物质接触会使其出现发粘、不发泡、发泡不完全等现象。使用时不能混入或接触这些物质。
A组份25、200KG/桶；
B组份25、200KG/桶；(按非危险品运输，密封状况、阴凉枯燥处保留)
