| 是否有现货： | 是 | 认证： | FDA/MSDS |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无 |
| 型号： | Hy | 规格： | 5公斤 25公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶/胶桶 |
| 产量： | 888888 |
电子灌封凝胶透明填充胶基本介绍：
是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。
有机硅灌封胶使用了新型技术，在无需加热的条件下，就能固化完全。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。
电子灌封凝胶透明填充胶产品特点：
抵抗湿气、污物和其它大气组分；
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
容易修补；优异的阻燃性能。
高频电气性能好，无溶剂，无固化副产物放出；
在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
电子灌封凝胶透明填充胶操作工艺及注意事项
（1）操作工艺
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，在真空条件下去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品过大，可采取分次灌封，然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
（2）注意事项
1、胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，然后再混合，取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高产品固化后的综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，如有需要可通过加热固化。
5、与含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触，会出现难固化甚至不固化的现象。这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。
四、包装规格
A组分：25 kg／桶、10kg/桶；B组分：25 kg／桶、10kg/桶
