| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL 认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy | 规格： | 5公斤 25公斤200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶/胶桶 |
| 产量： | 666666 |
电子灌封胶厂家 红叶电子灌封胶基本介绍 电子灌封胶厂家：深圳红叶硅胶供应各种电子产品灌封的材料，目前，集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机已广泛采用有机硅灌封胶灌封，胶层内的元件清晰可见，并可用 到胶层逐个探量元件的参数。对于损坏的元件，可将它从胶层内取出更换，操作简便，更换后仍可用室温硫化硅橡胶重新灌封修补。用有机硅灌封胶的电子组合件或整机具有优异的绝缘、防潮、防震性，可在苛刻条件下长期使用。
电子灌封胶厂家 红叶电子灌封胶性能特点 粘度低，流动性好，接近触变形又带有一定的流动性，方便施工
易排泡，固化及表干速度快
韧性配方，固化后收缩率低
耐水煮及耐高低温性能极忧
可通过自动机械施胶，方便操作
| 混合后黏度 （cps） | 3500～4500 | |
| 可操作时间 （min，25℃） | 60～150 | |
| 固化 时间 （min，25℃） | 480 | |
| 固化 时间 （min，80℃） | ----- | |
| 硬 度(shore A) | 8-12 | |
| 导 热 系 数[W（m·K）] | ---- | |
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥24 | |
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.4 | |
| 体积电阻率 （Ω·cm） | ≥1.0×1015 | |
| 断裂伸长率 ( % ) | 150 | |
| 拉伸强度 ( Kgf/cm2 ) | 1.6 | |
| 使用温度范围(℃) | -60℃-200℃ | |
1、首先使用前将A组分进行搅拌均匀，将B组分在包装内摇匀，然后根据重量，以A：B=1：1的比率混合充分搅拌均匀后即可施胶。
2、可操作时间的调整
可操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。改变B组分的使用量也可以调整可操作时间，增 组份的用量，可操作时间会变短，减少用量则可操作时间会延长。用户可根据实际情况需要在±15%范围内调整。
3、充分混合的覆膜涂料，可以通过喷涂、刷涂、流动或自动选择性涂抹方式来使用。也可使用浸渍的方法。
4、两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
A组分25、200KG/桶
B组分25、200KG/桶按非危险品运输，室温密封贮存期1年您的需求就是我们的追求，我们致力于生产 的产品回馈给客户，相信您选择我们产品的同时，也一定会享受我们的 服务。本公司郑重承诺，凡购买红叶杰科技有限公司的产品，在三个月内，如有客户因质量问题，本公司负责包退、包换，并且服务跟踪到户，现场为客户做产品演示。
