| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 挤出硅胶 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 型号： | Hy-9 |
| 规格： | 10公斤 50公斤 200公斤 | 商标： | Hy |
| 包装： | 铁桶包装 | 产量： | 8888 |
电子元件浇灌胶 电器元件封装胶基本介绍 红叶硅胶供应的电子浇灌胶是一款具有防水、防潮、绝缘、抗静电的灌封胶原料，可加温也可室温固化，具有温度越高固化越快的特点。主要用于元器件、电源模块、电线电缆、变压器等电子产品的灌封。
电子元件浇灌胶 电器元件封装胶性能特点 电子灌封硅胶：环保的新材料，在常温下有优异的电气绝缘性能，耐温性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有优异的防潮性能、抗冷热交变性能、耐户外紫外线能力以及抗老化能力，固化后多为软性有拥有优异的导热性和散热性能。一般都是软质弹性性的，机械强度一般，电气性能好，不黄变，导热高，耐温性能好。 
电子元件浇灌胶 电器元件封装胶技术参数 | 可操作时间（25℃min） | 60~90 |
| 固化时间（min） | 25℃/18080℃/20 |
| 固化后硬度（ShoreA） | 55±5 |
| 介电强度（KV/mm） | ≧25 |
| 体积电阻（Ω.Cm） | ≥1.0×101 5 |
| 介电常数（1.2MHz） | 3.0~3.3 |
| 耐温（℃） | -60~200 |
| 阻燃性 | UL94-V0 |
1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
3.有机硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
