首镭 激光焊锡摄像头模组锡球焊接技术

首镭SL-XQ100植入式激光锡球焊接技术是将分离后的单个锡球，通过激光和惰性气体的共同作用，将一定温度的熔融锡料液滴喷射到金属化焊盘上**喷射到待焊接区域的表面，利用锡球液滴所携带的热量加热焊盘形成凸点或实现键合。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米；锡球分配与加热过程同时进行，生产效率高；通过对锡球的数字控制，可实现喷射位置的**控制，从而实现极小间距的互连。单个球体植入焊接时间0.2秒，极大提高生产效率，节约人力生产成本。非接触焊接可在极限空间实现高精度3D焊接工艺。

首镭激光SL-XQ100植入式锡球焊接系统采用通用装夹设备，使产品更换容易，焊接无残留，免清洗。
CCD定位系统，对于焊接微细精度要求高的电子产品，本设备优势凸显。
效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内。
在加工过程中，激光不与焊接对象产生任何接触，从而不会产生任何机械应力，极大消弱了热效应。
无需额外助焊剂，无需额外辅助工具。
焊接产品灵活多样。
共晶焊料及高铅SnPb合金焊料皆可使用。
无铅焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持

首镭激光SL-XQ100植入式锡球焊接系统在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可应用于手机防抖摄像头的加工过程，因此，激光喷锡焊接技术在手机摄像头的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。
  首镭激光SL-XQ100植入式锡球焊接系统采用锡球焊接方式,锡球的应用范围为280um~780um。焊接精度更高,解决烙铁头空间限制以及锡膏飞溅问题。
首镭激光SL-XQ100植入式锡球焊接系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠通过切片实验99.8%无虚焊。