电子产品灌封胶 AB绝缘防水灌封胶

是否有现货：	是	认证：	UL 认证
类型：	有机硅胶	形成方式：	其它
孔径大小：	细孔硅胶	水分：	无水份
型号：	Hy	规格：	5公斤 25公斤 200公斤
商标：	Hy	包装：	铁桶/胶桶
产量：	666666

电子产品灌封胶 AB绝缘防水灌封胶基本介绍 用于电子产品灌封胶是一款环保双组份有机硅液体硅胶，主要用于LED电子灌封胶、 电脑、 、手机、LED电子显示屏、电源盒、LED、LCD大功率灯、线路板的灌封、电源线粘接、数码相机、机场跑道等，起到强化电子器件的整体性，缓和冲击力、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮等性能。 电子产品灌封胶 AB绝缘防水灌封胶性能特点

室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

电子产品灌封胶 AB绝缘防水灌封胶技术参数

粘度(CS)：600

操作时间80度(mins)：20min
固化时间(mins)：20mins
混合比例(%)：1:1
操作时间25度(mins)：60-120min
固化时间(hours)：8h
线涨系数m/m*K：≤2.2*10（-4次方）
导热系数W/m*k：≥0.2

介电绝度kV/mm：≥25
介电常数0.2MHz：3.0~3.3

比重(g/cm3)：1.07
硬度(A°)：0

体积电阻Ω*cm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0

电子产品灌封胶 AB绝缘防水灌封胶使用说明

1、混合前，首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分：B组分= 1:1的重量比。
3、混合均匀后，可在0.08M下脱泡3分钟，使用效果 。
4、固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。

* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以， 在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
不完全固化的缩合型硅酮
胺(amine)固化型环氧树脂
白蜡焊接处理(solder flux)

电子产品灌封胶 AB绝缘防水灌封胶采购须知

贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。

注意事项
1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。
3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。