透明凝胶灌封胶 好拆除有机硅灌封胶

是否有现货：	是	认证：	UL 认证
类型：	有机硅胶	形成方式：	常温固化成型
孔径大小：	细孔硅胶	水分：	无水分
型号：	Hy	规格：	5公斤 25公斤 200公斤
商标：	Hy	包装：	铁桶/胶桶
产量：	666666

透明凝胶灌封胶 好拆除有机硅灌封胶基本介绍 透明凝胶灌封胶是一款有机硅新型绝缘防水材料，与普通有机硅灌封胶不同之处，它透明很好，可以很清楚的看到电子里面的元件器，而且自带粘性，可以很好的附于产品。也可以很好的剥离产品中，自带恢复弹性，因此，很适合需要二次修复的电子产品灌封密封用，环保，绝缘、防水、抗静电的性能特点。 透明凝胶灌封胶 好拆除有机硅灌封胶性能特点

·不含溶剂，对坏境无污染；
·耐高低温性能优异，可在-50-250℃下长时间使用；
·产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
·产品固化后透光性能佳；
·产品耐紫外性能优异。

透明凝胶灌封胶 好拆除有机硅灌封胶技术参数

外观Appearance	无色透明液体	无色或微黄色透明液体
粘度Viscosity(mPa.s)	3000±500	3000±500
混合比例Mix Ratio by weight	10：1
固化后性能
硬度Hardness(Shore A)	15
拉伸强度Tensile Strenght(MPa)	9.5
断裂伸长率Elongation(%)	120
折关指数Refractive Index	1.41
透光率Transmittance(%)450nm	95(2mm)
体积电阻率Volume Resistivity Ω	>=1.0*1016
热膨胀系数CTE（ppm/℃）	280
导热系数[W(m.k)]	>=0.2
阻燃性	UL94-V0
介电绝数(kv/mm)	>=25

透明凝胶灌封胶 好拆除有机硅灌封胶使用说明

（1）根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
（2）将A、B靓足分在干燥容器中混合，搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡；
（3）将待封装原件清洗干净，烘干后，讲混合胶倒入，使其浸润完全；
（4）将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度， 条件为：先在室温下固化2H，再在100℃下固化2H。

透明凝胶灌封胶 好拆除有机硅灌封胶采购须知

注意事项
此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
封装前，应保持LED芯片的干燥；
产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金
属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

包装
铁桶真空包装：22KG/组，220KG/组

提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考；但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。