电子元件灌封胶 绝缘电子灌封硅胶

是否有现货：	是	认证：	UL 认证
类型：	有机硅胶	形成方式：	其它
孔径大小：	细孔硅胶	水分：	无水分
型号：	Hy	规格：	5公斤 25公斤 200公斤
商标：	Hy	包装：	铁桶/胶桶
产量：	666666

电子元件灌封胶 绝缘电子灌封硅胶基本介绍 电子元件灌封胶用的有机硅硅胶的优势在于固化时不会产生热量且环保对人体无伤害，不会损坏超溥的线路 板或电子元器件，并且能起到防水、抗震、耐老化、防辐射、保护及固定超溥PCB 板等，由液体转换成固体缩水率 的就是硅胶。适应各种电子、电源模块、高频变压器等电热零件和电路板之绝缘导热灌封等。 电子元件灌封胶 绝缘电子灌封硅胶性能特点

１　胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用 .

２　 的耐温性，耐高温老化性好，固化后在－６０℃～２５０℃的条件下能保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

３　固化过程中不收缩，具有 的防水防潮和抗老化性能

电子元件灌封胶 绝缘电子灌封硅胶技术参数

序号 (№）	检验项目 （Lrems）	技术要求 （Technique Request）
1	外观（Extreior）	A灰色、B透明或灰色液体
2	粘度（固化前）（Viscosity Pa..S）	A：2500. B:100
3	比重(Specific　gravity 23℃)	1．2
4	可使用时间（In commission time h 25℃）	0．5-1h
5	固化时间（Entirely sulfuration time h 25℃ ）	4-8h
6	邵氏硬度（Hardness JIS A）	30-35A
7	体积电阻率(Volume resistivity Ωcm)	≥1×1014
8	击穿电压(Strength of breakdown voltage kv/mm)	18-25
9	介电常数(Dielectric constant 1MHZ)	3．5
10	介电损耗角正切 (Dielectric loss 1MHZ)	≤4×10-3
11	导热率(Thermal conductivity w/m.k	0.85-0.90
12	阻燃等级（File#E330286）	UL94V-0

电子元件灌封胶 绝缘电子灌封硅胶使用说明 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分拌和均匀。 混合时，应恪守A组分： B组分 = 1：1的分量比。 密封胶运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注运用。

4.应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，坚持相应的固化时刻，如果运用厚度较厚，固化时刻可能会超越。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬天需很长时刻才干固化，主张采用加热方法固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下通常需8小时摆布固化。

电子元件灌封胶 绝缘电子灌封硅胶采购须知 1:1比例： 5KG 20KG 25KG 200KG 5KG 包装 一组 A5KG B 5KG 合计10KG 20KG包装 一组 A20KG B 20KG 合计40KG

储存与注意事项：本产品为 非危险品。储存和运输时应防止雨淋和曝晒。储存在阴凉(25℃以下)、通风干燥处， 并确保包装严密，不能混入酸、碱物质。保质期：6个月。(当出厂时间较长或固化不佳时，可增加0.2-2g固化剂)