| 是否有现货： | 是 | 认证： | FDA食品认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | B型硅胶 | 水分： | 0.00001 |
| 型号： | Hy-9 | 规格： | 25kg 200kg |
| 商标： | Hy | 包装： | 铁桶包装 |
| 产量： | 6666 |
芯片灌封硅胶 广东红叶灌封硅胶电子胶基本介绍 用于精密度高的电子元器件可以采用白色或灰色的液体灌封硅胶，产品粘度低，流平灌注效果好，可室温固化也可加温固化。对产品的防水、防尘、绝缘效果很好。主要用于电子产品的灌封。 芯片灌封硅胶 广东红叶灌封硅胶电子胶性能特点
1、具有阻燃性，等级为UL94-HB级
2、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。
3、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
4、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。
5、固化过程中不收缩，具有 的防水防潮和抗老化性能。
6、灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。
芯片灌封硅胶 广东红叶灌封硅胶电子胶技术参数| 性能指标 | A组分 | B组分 | 性能指标 | 混合后 | ||
| 固化前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 | 固 化 后 | 针入度PENETRATION(MM) | 40±3 |
| 粘度（cps） | 4000±500 | 2000±500 | 导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
| 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 混合后黏度 （cps） | 2500±500 | 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | |||
| 可操作时间 （hr） | 1-2 | 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | |||
| 固化时间 （hr，室温） | 8 | 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | |||
| 固化时间 （hr，80℃） | 20 | 阻燃性能 | 94-V1 | |||
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
芯片灌封硅胶 广东红叶灌封硅胶电子胶采购须知1、硅凝胶胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼，若不慎，可用清水清洗。
3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。
5、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
6、 、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
7、胺类化合物以及含胺的材料。
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