| 是否有现货： | 是 | 认证： | UL认证 |
| 类型： | 有机硅胶 | 形成方式： | 其它 |
| 孔径大小： | 细孔硅胶 | 水分： | 无水分 |
| 型号： | Hy-9 | 规格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商标： | Hy | 包装： | 胶俑/铁桶 |
| 产量： | 8888 |
提示：以下模板中任意文字及图片均可执行修改、删除的操作，更多产品描述有助于增加产品对买家的吸引力及搜索曝光率。 传感器灌封胶防水电子灌封胶基本介绍 (产品的基本描述，如定义、功能等) 有机硅灌封胶应用在汽车电子装置上有: 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废 放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等。 传感器灌封胶防水电子灌封胶性能特点 (除基本功能外的其它特质，例如工作时长、操作简便性等) 耐高低温、耐气候老化、耐臭氧、憎水、难燃、 无腐蚀和生理惰性等， 抗冷热冲击能力佳，承受-60℃-200℃的冷热冲击，不开裂，保持弹性，密闭性能强， 防潮/防水性能 ，固化后为弹性体，抗冲击性能好， 耐紫外线和耐大气老化等耐候性能，固化时不放热，对电子元器件应力作用极小 传感器灌封胶防水电子灌封胶技术参数 (例如材质、工艺、尺寸的技术标准等)
| 性能指标 | A组分 | B组分 | |
| 固 化 前 | 外观 | 白色 | 灰色 |
| 粘度（cps） | 2500±500 | 2500±500 | |
| 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
| 混合后黏度 （cps） | 2000～3000 | ||
| 可操作时间 （min） | 120 | ||
| 固化时间 （min，室温） | 480 | ||
| 固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
| 固 化 后 | 硬度(shore A) | 28±5 | |
| 导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.5 | ||
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
| 阻燃性能 | 94-V1 | ||
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
传感器灌封胶防水电子灌封胶采购须知 (例如发货时间、运输方式、售后服务事项等)使用灌封胶的重点注意事项：
灌封胶在运输和储存过程中可能会产生沉淀，请在使用前做充分搅拌。如果搅拌不均匀，对灌封胶的性能会有很大影响。 对双组分的灌封胶，先应对两种组分的胶水进行预搅拌，以确保每种组分内部的复合物混合均匀 完全按照比例（重量或体积）混合双组分的胶水 若对灌封要求高，在混合搅拌完成后，需对胶水抽真空，以达到无缝浇注。
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