但是现在，对于大部分来说，起码知晓了其中需要各种各样的芯片，来完成我们不同的需求和任务。
而如果再进一步，我们再深入地谈及芯片，其实很多朋友也不是一概不知，例如芯片产业链的环节，其实我们现在也有了基本的认知，例如芯片主要是经过设计、流片、生产、封装、测试等几个环节来组成。
在以往，芯片的最初，也就是在设计环节上，就已经形成了很高的门槛，因为当时的芯片基本都是采用闭源的技术，每一个芯片公司都需要自己设计相应的芯片IP，而且当时芯片制造环节也没有被市场剥离，这就更需要更大的成本负担。
而随着开源技术的推广和市场分工的发展，如今要设计出一款芯片，已经不再像以前那样高不可攀，进入的门槛也降低了很多。
当然，这只是相对历史而言，如果谈及到具体的数字，芯片产业依然是一个庞然大物。
而要说到其中负担最重的，应该还是芯片的制造环节，放眼全球来看，已经少有可以自主生产芯片的企业，主要还是选择芯片生产代工的方式。
说到芯片的代工，台积电应该算是开山鼻祖，是其创始人张忠谋第一次将芯片生产环节进行市场剥离，但发展到现在，可以提供芯片代工的企业已经有很多。
例如我国的中芯国际就是其中之一，目前中芯国际已经是世界前五的芯片代工厂，也是全球屈指可数的，依然在追求先进工艺的芯片代工厂之一。
而根据媒体的报道称，我国芯片企业芯动科技宣布，其采用中芯国际N+1代工艺的芯片，完成了流片和测试，而且一次成功。
这就表示，中芯国际的N+1代工艺已经成型，在此之前，中芯国际就表示将会在年底小规模量产N+1代工艺。
虽然中芯国际没有明确表示N+1代工艺是属于几纳米技术，但是与14纳米相比提升的效能等数据来看，其基本就是7纳米工艺。
要知道，在去年的年底，中芯国际才实现14纳米技术的量产，仅一年时间，就进步到7纳米工艺，可以说距离目标更近了。
而这个目标，自然就是成为全球最先进的芯片代工企业，目标也当然直指台积电，也可以说，这应该是所有没有放弃先进工艺的芯片代工厂的相同目标。
在技术上实现引领，这是第一步，既然有第一步，那么自然就会有第二步，就是提升产能。
换句话说，也就是要具备交付能力，以台积电为例，今年高通的骁龙875订单就交给了三星，其中有相当一部分原因，就是产能不足。
所以我们就看到，近日来，台积电大批量采购EUV光刻机，目标就是要快速的提升产能，满足客户的交付能力要求。
而就在近日，作为全球唯一可以提供EUV光刻机的ASML，也跟进表态，表示将会加快在中国市场的布局。
很显然，ASML的意思是，将会增加对中国市场的出货量，现在来看中芯国际的进步，就可以理解ASML的这次表态了。
无论是14纳米工艺，还是N+1代工艺，中芯国际都需要提升产能，而且明年我们甚至还会看到N+2代工艺，主要用于高功耗芯片的生产。
除此之外，7纳米工艺也可以采用EUV光刻机来生产芯片，这可以继续提升芯片的性能，例如AMD最新发布的锐龙5000系列就是如此，目前已经在单核性能上全面超越英特尔。
所以我们看到，由于中芯国际在制造技术上的快速进步，紧接着就是要提升产能，自然对光刻机等设备的需求量会上升。
因此ASML的态度就说明了一切，ASML已经看到了中芯国际的发展速度，中芯国际所掌握的制造技术，在5G网络芯片和物联网芯片方面有着强大的需求。
而反观台积电，在这些领域中，占其营收的份额比例其实很小，例如物联网芯片订单只占台积电营收比例的个位数，其主要营收还是来自高性能计算机芯片和智能手机芯片。
然而这两个领域的芯片发展已经进入成熟期，或者说，在市场成长方面没有物联网芯片等增长迅速。
这无疑就给了中芯国际机会，同时也给了ASML机会，事实上，像高通已经将相当一部分网络芯片订单交给了中芯国际，也是看到了中芯国际的潜能。
总之随着时代的发展，市场一直在变化，对于中国芯片的发展，我们充满信心。
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